HM系列导热泥是一种可塑性很强的硅胶导热产品，根据客户使用可选择不同导热系数型号的产品，应用工艺可根据客户的需要制作成高压缩率的片状产品或制作成半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

应用特点

🔹导热系数1.0~8.0W/m.K可选

🔹高电气绝缘    🔹高压缩、低应力

🔹低压缩力应用

🔹良好的耐温性能

🔹可实现自动化作业

应用领域推荐

🔹网络通讯设备—无线模块、路由器、VOIP电话

🔹IT—笔记本、存储模块、硬盘、扫描仪、打印机

🔹消费类电子—游戏系统、LCD/PDP电视机及显示器

🔹工业—LED、电源、功率转换器、扫描仪、工控设备